3月15日，国家重点研发计划“增材制造与激光制造”重点专项“大规模群孔激光高效制造技术在电子制造领域的应用示范”首次工作推进会在厦门安捷利美维科技有限公司成功举办，围绕技术研发、工艺优化、装备验证及产业应用等关键环节展开深入研讨。

会议由牵头单位华工激光组织，应用示范单位安捷利美维承办，华中科技大学、清华大学、福建福晶科技、广东省智能制造技术研究院等7家参与单位共29名代表参会。

在厦门安捷利技术总监辛君的带领下，项目团队首先实地考察了安捷利美维高端电子封装生产线，针对微孔加工效率低、精度稳定性不足等核心问题，结合电子制造领域实际需求展开深度研讨会议。

会议由项目总指挥、华工激光精密系统事业群副总经理王莉主持。安捷利集团FCPGA总经理汤加苗作为项目应用单位代表致辞：作为国家专项的应用示范载体，安捷利将充分发挥产研协同桥梁作用，推动技术攻关与产业需求‘零距离’对接，为打破国外高端装备垄断建立可落地的产线应用示范标准。

随后精密系统事业群PCB微电子事业部副总经理陈竣和4位课题负责人分别就项目及工艺、模块、装备、应用实施方案进行详细汇报。

项目技术顾问、华中科技大学黄禹教授从科研管理角度提出建议，围绕项目考核指标、科研成果、知识产权和课题间协作给出专业指导意见，强调“知识产权布局与产业需求并重”，确保成果兼具创新性与实用性。

项目总负责人、华工激光精密系统事业群总经理王建刚在会议总结中特别强调：专项作为由企业牵头的国家级科研项目，其使命在于“打通产业化最后一公里”，并围绕技术攻关与产业转化做出专项部署：

1. 坚持产业化导向：团队要转变思想，以企业三大实际需求为牵引，加速技术成果转化，确保研发成果直击产业痛点；

2. 创新研发模式：装备研发需提前介入产线验证，采用“验证与研发并行”的创新协同模式，缩短研发周期，推进项目进度；

3. 强化协同机制：聚焦工艺稳定性、装备可靠性和成本可控性三大产业化瓶颈，建立行之有效的沟通机制，强化研发端与应用端的动态协同。

2025年全国两会明确提出：科技创新与产业创新的深度融合是构筑现代化产业体系、推动高质量发展的核心动能。此次推进会的成功举办正是对“双创新”协同破局的生动实践，要充分发挥企业创新主体地位作用，通过产学研协同平台，推动创新链与产业链的无缝对接，促进前沿科技成果加速落地转化为生产力，为打破国外技术垄断，实现高端电子制造装备自主化、打造半导体封装领域“中国智造”注入强心剂。

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

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