PCB：电子元器件之母， 中国承接产能转移。目前， 全球PCB产业产值占电子组件产业总产值的四分之一以上， 是各个电子组件细分产业中比重最大的产业。

通信设备、消费电子和汽车电子三大应用领域合计占据PCB下游应用62%的市场份额。发达国家本土已经逐步退出中低端产品生产， 中国2000年后逐步承接全球PCB产业转移， 并已发展成为全球最大的PCB产地。

上游原材料景气向好，覆铜板行业产能不断扩张

覆铜板是电子工业的基础材料，是加工制造印制电路板(PCB) 的主要材料。2020年10月以来，铜箔公司整体收入的同比增速出现拐点。而2021年8、9月份，铜箔公司环比增幅缩窄，同比增速幅度有所波动。

5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将推动行业需求快速增长，高价值高频高速板份额上升。5G基站相比于4G基站，单站覆铜板价值量大幅增长，随着5G基建的推进，相关覆铜板需求将持续增长，我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需求；受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动，我国服务器市场也将快速增长，预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元。

国内厂商实力较强，高端产品领域已获得一定份额：中国内资厂商的全球产能占比为20%左右，内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品，高端产品也已获得较大份额随着国产替代的进行，内资厂商份额有望继续提升。

IC载板、汽车板、Mini led板，三大赛道前景向好

IC载板作为与PCB"技术同源"的一级封装基板， 通常具有薄型化、高密度、高精度等技术特点。预计2020-2025年全球封装基板产值年复合增速将达9.7%，其中中国地区封装基板产值年复合增速达12.9%。

在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，中高档轿车中汽车电子成本占比达到28%，新能源汽车中汽车电子成本占比高达47%。预计2022年全球汽车用FPC市场规模将达70亿元，年复合增速7.1%。随着下游市场的持续渗透，未来Micro LED市场将迎来增长。

根据Ariz ton数据显示，全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元，CAGR达149.15%。2025年全球Mini LED背光基板出货面积增至约5000万平方米， 年均复合成长率CAGR将达72.8%。

PCB激光应用解决方案

目前，智能技术下的5G、可穿戴、自动驾驶等产业不断发展，消费者对产品要求增加。终端智能化、轻薄化、小型化成为了发展主流。PCB体积变小，厚度变薄，容纳的电子元器件越来越多，对加工精密度的要求也越来越高。

随着印制电路板朝着精细化、高密度化和高性能化发展，精密激光的非接触式无损耗加工特点，在PCB行业内的应用越来越广泛。华工激光PCB产品线紧跟智能制造发展趋势，致力于打造智能工厂一站式解决方案，为PCB行业客户降低生产成本，提升产品品质及生产效率。目前己完成行业优势资源的整合，为多家PCB企业实现了全流程追溯管理。

• 覆铜板打码

为PCB生产企业提供赋码、读码、数据系统等整套全流程追湖的解決方案，实现PCB板从原材料到最终成品整个生命周期的追溯和管控，助力客户实现智能制造，提升产品品质，增强企业竞争力。

优势特点：

1. 设计结构合理，工作效率高，可选择离线/在线机型，可实现8片/min以上的产能

2. 平台化的追溯管理系统，可以关联客户数据系统，绑定来料信息、加工工站、设备状态参数等数据，为企业构建工业大数据提供基础

3. 产品覆盖面广，可实现内层覆铜板，压合后覆铜板不同追溯需求

4. 标准化程度高，可快速批量交付

• 阻焊打码

主要应用于PCB/FPC成品板 上pane (码、pcs码的标记，可加工内容包括二维码、文字、图形等信息，实现PCB/FPC成品的信息追湖，帮助客户提升品质管控能力。

优势特点：

1. 可标记条码、二维码、字符、图形等，一次读码率可达99.9%以上

2. 单、双平台配置可供灵活选择

3. 直接导入图档制作打标程式,15分钟完成新程式制作，方便易用

4. 可搭配不同激光器，兼容性好，适用于PCB/FPC板上白油、绿油、黑油等各种油墨表面的标记

5. 全自动上下料作业，降低人工成本；并可对接数据系统自动调取及上传数据，减少人工操作失误

6. 设置自动整板吸附平台及带限位结构料车，提升产品上料精度以及平整性，保证加工精度和质量

7. 具备打码后读码自检及重码检测防呆功能，防止打码错误

• IC载板缺陷标识

用于载板产品上报废单元的自动识别以及激光标识，便于后续制程高效准确识别，提升客户工厂的产品良率及制程效率。

优势特点：

1. 双工位运作，实现IC载板不良板标记的高速加工

2. 翻板机构实现产品双面加工，换料时无需调整，提升生产效率及易用性

3. 配置能量监控系统，保证产品加工效果的稳定性

4. 可自动识别前端制程记号，也可连接客户系统直接获取废板位置信息进行标记

5. 方便易用，20分钟内完成新程序制作，快速切换产品

• 载板分拣+包装自动化线
  

用于载板成品板终检后产品的自动识别、分拣以及自动整料包装，可衔接自动物流及仓储系统，以精准高效的产品品质，助力打造智慧工厂，实现智能制造。

优势特点：

1. 可与数据系统对接，获取mapping文件核对产品X板信息，并将结果上传,实现精准管控

2. 线扫视觉高速自动识别叉板、二维码等信息，并对成品板进行分拣和包装，UPH可达900Strips/Hr（不含隔纸）

3. 分拣后可实现产品的自动整料、贴标、包装等工序，防止人为干预，提升包装品质和良率，有效减少客户客诉问题

4. 手动线需要操作工5名，自动线只需要1名操作工，井且提升整体生产效率

5. 分拣机同时两块板工作，双侧线扫增加生产效率

6. 包装线可衔接AGV小车等设备，高效配合，提升工作效率及准确性

7. 整条流水线洁净度等级：class1000

8. 自动开袋装袋，可任意调节

9. 料仓采用双手臂＋机器人运转，自动取放料＋放隔纸隔板＋贴隔纸＋整组搬运全流程自动化

10. 视觉比对及整体确认，全程监控追溯

11. 自动安放湿度卡及干燥剂，密封仓储存，湿度监控

12. 自动检测叠板以及结构上做叠板防呆

“精密加工服务”依托华工科技优质的资源平台和先进的装备技术，旨在帮助客户实现智能化、透明化的按需定制，承接SMT切割、FPC钻孔、封装挖槽、阻焊层开窗、金属板切割、脆性材料切割、精密焊接、打标追溯等激光代加工服务，产品广泛应用于3C电子、半导体器件、5G通讯、新能源、汽车、医疗、白色家电、五金配件等领域。