111402
医疗耗材塑料焊接设备

本产品由半导体915nm激光器、振镜焊接系统、CCD监视或定位系统组成。该设备主要适用于3C、汽车、医疗等行业的塑料焊接制品。

  • 平均输出功率
    100W
  • 最小聚焦光斑直径
    ~0.3mm
  • 激光器
    100W/915nm半导体激光器
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产品介绍

LSC系列CO2产品适用于各类非金属材料的标记、切割、打孔,如塑料、橡胶、树脂、陶瓷、镀膜、石材、皮革、亚克力、木材、纸张、布料等等。广泛应用于服装服饰、皮革制品、电子元器件、药品/食品包装、工艺品等领域

产品优势
  • 01
    手动上下料,自动焊接
  • 02
    自主研发,根据实际需求定制
  • 03
    搭配CCD监视或定位系统实时观测焊接过程
技术参数

技术指标 LWD100
激光器参数激光器100W/915nm半导体激光器
激光波长915±10nm
光纤芯径200μm
光纤长度5m
平均输出功率100W 
功率不稳定度≤3%
光学输出特性准直镜头F=70mm
聚焦镜头F=210mm(标配),F=100mm(可选)
最小聚焦光斑直径~0.3mm
冷却系统冷却方式风冷


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