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陶瓷切割打孔一体机(LCF-Drill)

陶瓷专机可兼容材料有Al2O3、AlN和Si3N4的陶瓷DPC、DBC、AMB、HTCC等基板高精度钻孔、划线、切割加工工艺,一次上下料加工,电动二维台可实现快速高精度切割,可外扩全自动化产线,实现高效率生产。

  • 加工精度
    ±0.025mm
  • 幅面
    120*120mm
  • 整机尺寸
    1120*1600*1800mm
产品优势
  • 01
    安全环保

    烟雾净化系统,有效除尘,使用无忧

  • 02
    效果好

    切面无发黄,无发黑,无挂渣,无毛刺,无卷边,孔径90um以上,锥度<10um

  • 03
    精度高

    CCD定位,600W像素内同轴,切割精度可达±0.025mm

  • 04
    良率高

    产品加工稳定,且产品一致性好

  • 05
    效率高

    一次上下料加工,电动二维台可实现快速高精度切割,可外扩全自动化产线

技术参数
项目主要技术参数
激光系统激光光源光纤
激光波长1080nm
平均功率150w
加工性能加工精度±0.025mm
幅面120*120mm
CT孔径≤φ0.1mm, 10-15个孔/s;
孔径≥φ1.2mm,12个孔<30s;
划线/切割>120mm/s,割缝<40um 
 (加工效果及效率视材料而定)
支持文档格式DXF
使用环境供电规格三相AC220V,@50KHz
气源要求≥1.4MPa,99.99%的洁净压缩空气
环境要求温度15-40℃,湿度要求30%-70%,无凝霜
整机尺寸1120*1600*1800mm


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陶瓷切割打孔一体机(LCF-Drill)
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