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华工量测引入美国、日本等高端半导体技术人才，联合华中科技大学测量与装备的技术优势，跨区域产学研用联合攻关，创新多波段激光协同多通道成像技术，融合散光抑制图像增强技术、共聚焦成像技术，提升微弱缺陷辨识度和检测灵敏度，对碳化硅衬底/外延片的表面及亚表面缺陷进行精准快速识别、定位、分类，为提升碳化硅衬底/外延片质量控制工艺保驾护航。
整体介绍：人机工程学设计结构紧凑便于产线布局
自动搬运：伯努利无接触式真空吸附搬运，检损率＜0.01%
正面检测：正面自动寻边定位读码，利用算法，对冶具支持部分在衬底成像中的印记进行淡化
对焦系统：高精度实时对焦系统，确保镜头焦距跳动不超过1微米，共享自动对焦数据
缺陷检测：缺陷成像清晰度较传统方式提升25%，让缺陷更易识别
缺陷分类识别：高精度缺陷分类识别，缺陷分类能力准
高速成像技术：分辨率提升100%、数据量增长400%、处理时间缩减5%
背面检测：自动翻面，背面自动寻边定位数码，HG自研Abrain算法高效学习理解缺陷特征
