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全自动晶圆激光切割设备通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英尺不同晶粒规格晶圆的自动识别和定位，结合紫外激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的正面/背面进行表面烧蚀切割（全切、半切、划线、开槽）
配置标准设计外光路黑盒子，稳定传送激光光束，稳定输出激光能量+多光点并行加工模式，改善加工质量，提供加工效率
配置多种视觉系统，可实现6-8英寸晶圆正切、背切功能，兼容性高，适用性好
配置广角和高低倍视觉相机，实现残片晶圆的自动定位、自动正切，满足客户各种残片自动加工需求
