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通过多组高精度CCD视觉相机定位整片晶圆，实现对6-8英尺不同晶粒规格晶圆自动识别和定位，结合定制超快激光和精密运动平台相对运动，实现对整片晶圆的内部改质（隐切），再通过晶圆专用裂片机，实现对晶圆的全切和晶片的分离。
通过自主开发的动态焦点补偿模块，配合高精密气浮直线运动平台，实现高精度、高一致性晶圆加工，加工质量达到行业领先水平
配置标准设计隐切外光路黑盒子，稳定传送激光光束，稳定输出激光能量，加工稳定性好
自主开发切割和视觉软件，提供定制化功能模块，定制化程度高，满足行业需求
