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华工激光基于超快激光应用技术，推出CGM血糖电极超快激光切割设备。针对植入生物传感器电极，采用视觉定位高精度激光切割技术，产品外观无发黄、异色，表面无明显粉尘，高效解决传感器电极精度高、无损、异型加工难的问题。
自研超快激光，定制化参数，热影响范围≤0.02mm，边缘毛刺≤0.01mm
高精度CCD组件搭配高精度直线电机，加工精度±0.015mm
CCD单次定位完成整版物料加工；自研高速分光系统，双工位同时加工
自研光斑“圆角匀化”技术，解决激光圆角切割热堆积问题；自研恒风快开抽尘系统，有效去除烟尘和静电
| 项目 | 主要技术指标 | 参数 | ||
| 激光系统 | 设备型号 | LPC20U | LPC20U-D | LFC15U-SD |
| 激光光源 | 紫外皮秒 | 紫外皮秒 | 紫外飞秒 | |
| 激光波长 | 355nm | |||
| 脉冲宽度 | ＜10ps | ＜10ps | ＜250fs | |
| 平均功率 | ＞20W | ＞20W | ＞15W | |
| 设备配置 | 定位精度 | 定位精度±4μm，重复定位精度±2μm | ||
| 加工图档格式 | DWG、DXF | |||
| 工作电压 | 220V/50Hz | |||
| 加工能力 | 加工材料 | PET、PI等 | ||
| 产品尺寸 | ≤300*300mm（其它尺寸可定制） | |||
| 加工厚度 | ≤0.3mm | |||
| 加工方式 | 激光全切 | |||
| 加工精度 | 正负20μm | |||
