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面向医疗行业IVD领域的微流控芯片激光塑料焊接设备，创新应用半导体激光光纤匀化、光路整型等技术，实现微流控芯片塑料部件的精密、高效焊接，解决微流控芯片焊接过程污染通道，焊接速度慢、焊接强度低等问题，为微流控芯片制造提质增速。
自研DOE光斑匀化技术，光斑一致性＞95%；自研高速PID软件算法，加工温控±2.5℃
高精度塌陷检测系统，焊后无形变，产品塌陷检测精度±0.01mm，气密性良率较同类产品提升15%
最快焊接速度达200mm/s，双工位结构同时生产，效率最大化
可定制加热参数与工艺波形，兼容不同轨迹与线宽，快速更换治具及掩膜板，操作易上手
| 项目 | 主要技术指标 | 参数 |
| 激光系统 | 激光光源 | 半导体激光器 |
| 激光波长 | 915/981/1710/1940nm | |
| 平均功率 | 50-500W | |
| 设备配置 | 主机 尺寸 | 1200*1200*1800mm |
| 设备重量 | 600Kg | |
| 功耗 | 3KW | |
| 环境要求 | 温度：0~40°C，湿度：30%≤RH≤85% | |
| 加工能力 | 支持文档格式 | AI、DXF、DST、PLT、JPG、PNG dxf dst plt jpg png等 |
| 加工精度 | 0.02mm | |
| 幅面 | 100*100mm(可定制） |
