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面向半导体行业，采用晶圆机械手配合外同轴视觉定位等技术，实现2-6英寸晶圆全自动激光标刻。
晶圆专用机械手自动取放，自动对焦
搭配不同光源，可适应不同精度等级标识
智能化，视觉定位+自动寻边，容错率高
| 项目 | 主要技术参数 | ||
| 激光器参数 | 设备型号 | LSF20 | LSU5EB |
| 激光光源 | 光纤激光器 | 紫外激光器 | |
| 激光波长 | 1064nm | 355nm | |
| 平均功率 | 20W | 5W | |
| 加工性能 | 加工精度 | ±0.1mm | ±0.05mm |
| 最大幅面 | 150×150mm | 150×150mm | |
| 支持文档格式 | bmp,jpg,png,ai,dxf,dst,plt | ||
| 其他 | 供电规格 | 2.0KW/AC220V/50HZ | |
| 环境要求 | 0-40℃ | ＜35℃ | |
| 整机尺寸（长×宽×高） | 1250mm*900mm*1900mm | ||
