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全自动晶圆激光标刻装备LUV3220/LUV3320

主要用于晶圆标记、ID标记,利用定制激光对晶圆进行局部加工,通过表层物质蒸发露出深层物质,或者通过光能导致表层物质的化学物理变化而“刻”出痕迹,显出所需刻蚀的图案、文字、条形码等各类图形,起到晶圆追朔的作用。具有打标精度高、速度快、标记清晰等特点。

  • 平均功率
    5W/10W
  • 打标精度
    ±0.01mm
  • 晶圆类型
    6/8/12-inch Wafer
产品优势
  • 01
    配置SEMI标准的自动上下料系统
  • 02
    搭载高精度CCD视觉定位和复检系统
  • 03
    配置高效率、高流量净化系统
  • 04
    选配不同激光光源(紫外、绿光、红外),适应不同材料和规格的激光标刻工艺
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全自动晶圆激光标刻装备LUV3220/LUV3320
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