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精密加工，具有性价比高、方便快捷、品质保障、环保安全等优点，可实现陶瓷基板打孔及切割、PCB板打标及切割、金属精密打孔及切割。
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华工激光代加工事业部
位于华工科技智能制造产业园（光谷未来城园区），依托华工科技优质的资源平台和先进的装备技术，旨在帮助客户实现智能化、透明化的按需定制，承接SMT切割、FPC钻孔、封装挖槽、阻焊层开窗、金属板切割、脆性材料切割、精密焊接、打标追溯等激光代加工服务，产品广泛应用于3C电子、半导体器件、5G通讯、新能源、汽车、医疗、白色家电、五金配件等领域。
华工激光代加工事业部将秉承“创一流代加工品牌”的经营理念，持续研发新的工艺加工技术，增强产品制造与技术服务核心能力，打造高品质激光代加工服务平台，帮助客户实现价值的最大化。
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