5月31-6月2日，华工激光与您相约上海世博馆H2号馆 E682，现场进行前沿激光技术与陶瓷行业加工工艺案例分享，更有样机设备和“激光加工+智能检测”解决方案展示，为陶瓷行业提供领先的激光智能制造解决方案！

同期将于6月1日在上海客莱福诺富特酒店举办“2023电子陶瓷及元器件产业发展高峰论坛”，邀您共话电子陶瓷行业发展与未来！

陶瓷加工有难题？激光化身多面手！

随着信息时代的不断发展，电子元器件逐渐向微型化、集约化、轻薄化方向演变，对陶瓷基板的加工也提出了更高的要求。

长期以来，因陶瓷材料高硬度、高脆性的特性，传统切割、钻孔加工工艺下，材料无法在机械加工成型过程中准确预留后续装配的各种孔槽，陶瓷材料的应用与发展受到严重制约。

激光加工利用集中聚焦的光束能量对材料进行无接触加工处理，具有无切削作用力、无刀具磨损、热影响区小、高精度及高灵活性等优势，与陶瓷加工的需求不谋而合，是最适合应用于陶瓷处理加工的多面手。

依托数十年的激光工艺和视觉检测应用经验，针对陶瓷基板领域，华工激光已打造出包含切割、钻孔、打标、AOI检测等在内的整套解决方案。同时，面对全行业智能化、自动化发展需求，华工激光积极探索智能解决方案，致力于提升用户生产效率和经济利益，真正为客户实现降本增效。

陶瓷自动激光切割设备

适用于氧化铝、氮化铝、氮化硅等陶瓷材料的切割、划线等处理

样品加工效果展示

· 精度高：配置激光快速调焦+产品定位的视觉系统，加工精度达±25um

· 稳定性好：PSO控制系统，激光切割交叉点、起末点深度一致

· 自动化：配置自动上下料和视觉系统，减少人力投入

· 兼容性高：根据陶瓷材料配置激光器，兼容多种材料的精细加工

· 操作便捷：产品工艺数据库直接调用，非专业工艺人员也可快速操作批量生产

· 安全环保：整机密封式设计，配置高效抽尘和烟雾净化系统，减少粉尘污染

陶瓷自动AOI检测设备

用于陶瓷基板的缺陷检测，可对线路、焊层、成品的各种结构类和外观类缺陷进行检测

· 精度高：多组高分辨率光学组合方案，检测精度达5um，UPH≧ 400片

· 效率快：自主研发软件易操作，500M超大图像解析时间小于2.5S

· 追溯及时：AOI检测数据与二维码信息实时绑定

· 自动化：可集成激光标记功能，自动标记不良品

· 操作便捷：适配客户料框结构，无需二次转料框

无源器件集成化，激光加工显身手

无源器件和有源器件共同组成的集成电路是现代社会各类电子产品的基石，LTCC则是近年来飞速发展的整合组件技术，已成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。两者都代表了电子元器件小型化、高频化、集成化和低成本化的发展方向。

凭借高温稳定性、低介电损耗、高介电常数、高机械强度、高频响应速度等优异的物理特性，陶瓷成为LTCC、HTCC等领域的优秀应用材料。

陶瓷自动激光微孔加工设备

适用于LTCC/HTCC加工过程中生瓷片的批量微孔/群孔加工

样品加工效果展示

· 精度高：光束质量高，可聚焦光斑小，功率稳定性强， 孔径大小一致（最小孔径30μm），无开裂起屑，加工精度±10um

· 速度快：高速高精度直线电机，打孔速度快（可达2000孔/秒）

· 加工灵活：自主研发控制软件，实现大幅面校正及图形拼接功能

· 兼容性高：设备尺寸小巧，加工幅面大（300*300mm）；兼容紫外纳秒和红外皮秒等多种光源

关于华工激光

华工激光是中国激光工业化应用的开创者、引领者，全球激光加工解决方案权威提供商。我们全面布局激光智能装备、量测与自动化产线、智慧工厂建设，为智能制造提供整体解决方案。

我们深刻把握制造业发展趋势，不断丰富产品和解决方案，坚持探索自动化、信息化、智能化与制造业的融合，为各行业提供包括全功率系列的激光切割系统、激光焊接系统、激光打标系列、激光毛化成套设备、激光热处理系统、激光打孔机、激光器及各类配套器件、激光加工专用设备及等离子切割设备，及自动化产线、智慧工厂建设整体方案。